OpenAI ha utilizado sus propios modelos de inteligencia artificial para acelerar el desarrollo de Jalapeño, su primer chip personalizado para inferencia: la fase en la que un modelo ya entrenado genera respuestas. La compañía asegura que el proyecto pasó del concepto arquitectónico al primer silicio en menos de 20 meses y que prevé desplegarlo en su infraestructura de cómputo antes de que termine el año.
El dato más concreto sobre el calendario se sitúa entre el primer código RTL y el tape-out: nueve meses. El RTL es la descripción en código del comportamiento lógico del chip, mientras que el tape-out marca la entrega final del diseño para fabricar el silicio. No son, por tanto, dos formas de medir el mismo plazo: los menos de 20 meses abarcan desde el concepto hasta el primer chip fabricado.
IA para explorar y verificar más rápido
OpenAI explica que sus modelos ayudaron a explorar distintas implementaciones y a reducir los ciclos de diseño, medición y verificación. La aplicación se concentró especialmente en el front-end, la parte del trabajo que define la arquitectura y la lógica del circuito antes de trasladarla a una disposición física que pueda producirse.
Jalapeño no es, sin embargo, un chip diseñado íntegramente por IA. Ingenieros de OpenAI asumieron el diseño de sistema, incluido el acelerador, la memoria y la red. Broadcom colaboró en la implementación física, desde las puertas lógicas en adelante. Esa división separa el planteamiento funcional del chip de los pasos necesarios para convertirlo en un diseño fabricable.
El primer silicio tampoco implica que el procesador ya esté desplegado a gran escala. El calendario comunicado por OpenAI sitúa ese siguiente paso antes de que acabe el año, dentro de su propia infraestructura de cómputo.
